中国经济网北京8月7日讯()(300872.SZ)昨日披露关于筹划对外投资的提示性公告称，公司正在筹划以支付现金的方式购买上海通联金融服务有限公司(简称“通联金服”)及相关公司(如涉及，以下合称“标的公司”)的部分股权，最终的交易对手方、交易方案、持股比例、交易价格等核心要素尚未确定，投资方案仍需进一步论证和协商，尚存在重大不确定性。
通联金服是为银行等金融机构提供系统运维和技术外包服务的高新技术企业。标的公司与天阳科技在行业赛道、客户定位、产品研发、技术服务、系统运维等方面具有高度匹配性，双方有意向就股权投资和业务、技术、产品协同等领域开展合作。
目前公司与通联金服仅签署《战略合作暨投资意向框架协议》，该事项尚处于筹划阶段，具体的投资方案仍需进一步审慎论证和沟通协商。公司将对标的公司开展进一步的尽职调查，待相关工作完成，交易各方协商确定交易方案后，公司将履行相应的决策及审批程序，并及时披露相关信息。
根据初步研究和测算，本次对外投资事项预计不会达到《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组条件，不构成重大资产重组；本次对外投资事项亦不构成关联交易；本次交易拟采用现金方式，不涉及公司发行股份，不会导致公司控制权变更。
天阳科技表示，截至公告日，本次交易尚处于初步筹划阶段，交易对手方、交易方案、持股比例、交易价格等核心要素仍需进一步论证和协商，尚需履行公司、标的公司及交易对方必要的内外部相关决策、审批程序，存在未能通过该等决策、审批程序的风险。本次交易尚存在重大不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。
2024年，天阳科技实现营业收入17.66亿元，同比下降8.76%；归属于上市公司股东的净利润为7750.38万元，同比下降33.60%，归属于上市公司股东的扣非净利润为271.65万元，同比下降95.75%。
2020年8月24日，天阳科技在深交所创业板上市，公开发行股票5620万股，发行价格为21.34元/股，募集资金总额为11.99亿元，募集资金净额为11.29亿元。
天阳科技实际募资净额比原拟募资多5.08亿元。公司2020年8月18日披露的招股书显示，天阳科技原拟募资6.21亿元，分别用于“新一代银行业IT解决方案建设项目”、“产业链金融综合服务平台升级项目”、“研发中心升级项目”、“补充流动资金及偿还银行贷款项目”。
天阳科技保荐机构(主承销商)是光大证券，保荐代表人是过震、吴长衍。天阳科技首次公开发行费用(不含增值税)总额为7013.23万元(不含增值税)，其中光大证券获得承销及保荐费用5609.94万元。
天阳科技可转换公司债券募集资金情况为，经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]47号文同意注册，并经深圳证券交易所同意，公司于2023年3月23日向不特定对象发行可转换公司债券975万张，每张面值100元，发行总额人民币97,500.00万元。截至2023年3月29日，公司共募集资金975,000,000.00元，扣除发行费用11,984,198.11元，募集资金净额963,015,801.89元。截至2023年3月29日，公司上述发行募集的资金已全部到位，业经大华会计师事务所(特殊普通合伙)以“大华验字[2023]000152号”验资报告验证确认。
经计算网上炒股融资，天阳科技上市以来两次募资合计21.74亿元。
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